随着全球人工智能技术的加速迭代与落地应用，2026杭州国际人工智能与机器人博览会（以下简称“杭州AI博览会”）即将在杭州盛大启幕。本届博览会以“全球智慧汇聚新机遇”为主题，聚焦人工智能与机器人领域的前沿技术、产业生态与商业落地，尤其将“人工智能硬件销售”作为核心板块之一，旨在搭建一个集展示、交流、交易于一体的国际化平台。

一、全球智慧汇聚，杭州成为AI硬件新高地

杭州作为中国数字经济第一城，拥有阿里巴巴、之江实验室、西湖大学等一批顶尖科研机构与创新企业，人工智能产业链完整，应用场景丰富。2026杭州AI博览会将吸引来自中国、美国、日本、德国、韩国等国家和地区的数百家参展企业，展示包括AI芯片、智能传感器、边缘计算设备、服务机器人、工业机器人、智能穿戴、AI终端等在内的全品类人工智能硬件产品。

博览会期间，还将举办多场高峰论坛、技术研讨会和供需对接会，邀请全球顶尖学者、产业领袖与投资机构，共同探讨AI硬件的技术趋势、市场机遇与全球化销售策略。

二、人工智能硬件销售：从技术展示到商业成交

与往届相比，2026杭州AI博览会更加注重“交易”属性。主办方特别设立“人工智能硬件销售专区”，为参展商与采购商提供一对一洽谈、现场签约、跨境贸易咨询等一站式服务。展区将分为以下几个重点方向：

1. AI算力硬件：包括GPU、FPGA、ASIC等AI芯片，以及AI服务器、边缘计算盒子、高性能存储设备等。
2. 智能机器人：涵盖工业机器人、协作机器人、服务机器人、教育机器人、医疗机器人及核心零部件（减速器、伺服电机、控制器等）。
3. 智能终端与传感器：如AI手机、AI PC、智能家居中控、毫米波雷达、激光雷达、3D视觉模组、生物识别传感器等。
4. 行业解决方案硬件：面向智慧城市、智能交通、智慧医疗、智能制造等场景的专用AI硬件设备。

为促进实际销售，博览会还将联合跨境电商平台、海外渠道商、政府采购团及行业集成商，举办“全球AI硬件采购大会”，预计现场意向成交额将突破百亿元人民币。

三、新机遇：全球化销售与供应链协同

2026杭州AI博览会不仅是技术秀场，更是全球AI硬件销售的重要节点。随着人工智能从云端向边缘端、终端延伸，硬件销售模式正在发生深刻变化：

• 渠道多元化：线上直播带货、跨境电商、海外仓、代理商网络与线下展会相结合，形成全渠道销售矩阵。
• 定制化与柔性制造：客户对AI硬件的算力、功耗、尺寸、接口等需求日益多样，推动厂商提供模块化、可定制的产品。
• 服务化销售：从“卖硬件”转向“卖算力+算法+服务”的一体化解决方案，提升客户黏性与利润率。
• 供应链协同：芯片、模组、整机、软件与系统集成商需要更紧密合作，以缩短交付周期、降低成本。

博览会期间，将发布《2026全球人工智能硬件市场白皮书》，解析各细分赛道的销售数据、区域市场机会与风险预警，为参展企业提供决策参考。

四、

2026杭州国际人工智能与机器人博览会将以“全球智慧汇聚新机遇”为引领，打造人工智能硬件销售的国际舞台。无论是寻求技术突破的初创公司，还是拓展全球市场的成熟厂商，亦或是寻找优质AI硬件的采购方，都将在这里找到合作与增长的契机。让我们相约杭州，共同见证人工智能硬件销售的爆发时刻，共享智能时代的新红利。